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恒溫恒濕試驗(yàn)箱芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試

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立式恒溫恒濕試驗(yàn)箱

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

恒溫恒濕試驗(yàn)箱芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試
專為芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試打造，是高度智能化、自動(dòng)化的環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備。憑借編程控制技術(shù)，它能精準(zhǔn)模擬芯片半導(dǎo)體在實(shí)際應(yīng)用中可能遭遇的復(fù)雜多變溫濕度環(huán)境。該設(shè)備可設(shè)定任意溫濕度變化曲線，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度范圍 -70℃ 至 150℃、濕度范圍 20% - 98% RH 的精確調(diào)控，溫度波動(dòng)度≤±0.5℃，濕度波動(dòng)度≤±2.5% RH。

詳細(xì)介紹

恒溫恒濕試驗(yàn)箱芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試

一、產(chǎn)品概述

專為芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試打造，是高度智能化、自動(dòng)化的環(huán)境模擬試驗(yàn)設(shè)備。憑借編程控制技術(shù)，它能精準(zhǔn)模擬芯片半導(dǎo)體在實(shí)際應(yīng)用中可能遭遇的復(fù)雜多變溫濕度環(huán)境。該設(shè)備可設(shè)定任意溫濕度變化曲線，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度范圍 -70℃ 至 150℃、濕度范圍 20% - 98% RH 的精確調(diào)控，溫度波動(dòng)度≤±0.5℃，濕度波動(dòng)度≤±2.5% RH，確保芯片半導(dǎo)體在濕熱循環(huán)測(cè)試中數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與可靠性。箱體采用雙層高密封結(jié)構(gòu)，配合進(jìn)口保溫材料，極大減少熱量交換，維持穩(wěn)定的試驗(yàn)環(huán)境。高清彩色觸摸屏操作界面簡(jiǎn)潔直觀，支持多語(yǔ)言切換，便于用戶進(jìn)行參數(shù)設(shè)置、程序編輯和試驗(yàn)監(jiān)控，為芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試提供高效、便捷的試驗(yàn)條件。

恒溫恒濕試驗(yàn)箱芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試

二、基本結(jié)構(gòu)

箱體結(jié)構(gòu)：試驗(yàn)箱由外箱體和內(nèi)箱體構(gòu)成。外箱體選用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，經(jīng)靜電噴塑工藝處理，防銹防腐蝕性能出色，外觀美觀且經(jīng)久耐用。內(nèi)箱體采用不銹鋼材質(zhì)，表面光滑易清潔，具備良好的耐腐蝕性，不僅能防止試驗(yàn)過程中冷凝水對(duì)內(nèi)箱體的損壞，還可避免對(duì)芯片半導(dǎo)體樣品造成污染。內(nèi)外箱體之間填充高密度聚氨酯發(fā)泡保溫材料，有效提升保溫性能，降低能耗，為芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試提供穩(wěn)定的環(huán)境基礎(chǔ)。

制冷系統(tǒng)：采用二元復(fù)疊式制冷技術(shù)，由高溫級(jí)和低溫級(jí)壓縮機(jī)組成。高溫級(jí)壓縮機(jī)采用中溫制冷劑，低溫級(jí)壓縮機(jī)采用低溫制冷劑，通過蒸發(fā)冷凝器進(jìn)行熱量交換，實(shí)現(xiàn)高效制冷。同時(shí)，配備高效的風(fēng)冷式冷凝器和翅片式蒸發(fā)器，確保制冷效率和穩(wěn)定性，滿足芯片半導(dǎo)體在濕熱循環(huán)測(cè)試中對(duì)低溫環(huán)境的需求。

加熱系統(tǒng)：以鎳鉻合金電加熱絲作為加熱元件，具有升溫速度快、熱效率高、使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。通過智能 PID 控制，可依據(jù)試驗(yàn)要求精確調(diào)節(jié)加熱功率，實(shí)現(xiàn)溫度的快速穩(wěn)定控制，為芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試提供精準(zhǔn)的高溫環(huán)境。

加濕系統(tǒng)：采用電極式加濕器，通過對(duì)水加熱產(chǎn)生蒸汽進(jìn)行加濕。電極式加濕器加濕速度快、加濕量穩(wěn)定、控制精度高，能滿足芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試中不同濕度試驗(yàn)要求。此外，配備的水質(zhì)軟化裝置，可有效防止加濕器結(jié)垢，延長(zhǎng)使用壽命，保障濕度控制的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

控制系統(tǒng)：核心控制系統(tǒng)采用進(jìn)口 PLC 可編程控制器和高精度溫濕度傳感器，實(shí)現(xiàn)對(duì)試驗(yàn)箱溫濕度的精確控制和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。搭配高清彩色觸摸屏人機(jī)界面，用戶可便捷地進(jìn)行程序編輯、參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)記錄和曲線顯示等操作?？刂葡到y(tǒng)還具備故障診斷和報(bào)警功能，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)異常時(shí)，能及時(shí)發(fā)出警報(bào)并顯示故障信息，便于快速排查和維修，確保芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試的順利進(jìn)行。

恒溫恒濕試驗(yàn)箱芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試

三、工作原理

溫度控制原理：設(shè)備啟動(dòng)后，控制系統(tǒng)依據(jù)設(shè)定的溫度程序，運(yùn)用 PID 算法調(diào)節(jié)加熱系統(tǒng)和制冷系統(tǒng)的工作狀態(tài)。當(dāng)箱內(nèi)溫度低于設(shè)定值時(shí)，加熱系統(tǒng)啟動(dòng)，電加熱絲工作產(chǎn)生熱量，使箱內(nèi)溫度升高；當(dāng)箱內(nèi)溫度高于設(shè)定值時(shí)，制冷系統(tǒng)啟動(dòng)，壓縮機(jī)工作，通過蒸發(fā)器吸收箱內(nèi)熱量，降低箱內(nèi)溫度。溫濕度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)溫度，并將數(shù)據(jù)反饋給控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)根據(jù)反饋數(shù)據(jù)不斷調(diào)整加熱或制冷功率，確保箱內(nèi)溫度始終維持在設(shè)定范圍內(nèi)，為芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境。

濕度控制原理：在加濕過程中，當(dāng)箱內(nèi)濕度低于設(shè)定值時(shí)，控制系統(tǒng)啟動(dòng)電極式加濕器，對(duì)水加熱產(chǎn)生蒸汽，蒸汽經(jīng)風(fēng)道送入箱內(nèi)，增加箱內(nèi)濕度；當(dāng)箱內(nèi)濕度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，加濕器停止工作。在除濕過程中，制冷系統(tǒng)工作時(shí)，蒸發(fā)器表面溫度低于箱內(nèi)空氣露點(diǎn)溫度，空氣中的水蒸氣在蒸發(fā)器表面凝結(jié)成水滴，通過排水系統(tǒng)排出箱外，從而降低箱內(nèi)濕度。控制系統(tǒng)通過監(jiān)測(cè)濕度傳感器的數(shù)據(jù)，精確控制加濕和除濕過程，實(shí)現(xiàn)對(duì)箱內(nèi)濕度的穩(wěn)定控制，滿足芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試對(duì)濕度環(huán)境的要求。

四、主要功能及特點(diǎn)

主要功能

程序控制功能：支持多段程序編程，可自由設(shè)定溫濕度變化曲線和保持時(shí)間，契合芯片半導(dǎo)體濕熱循環(huán)測(cè)試的不同試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和復(fù)雜試驗(yàn)要求。用戶能根據(jù)試驗(yàn)需求，靈活設(shè)置溫濕度的升降速率、循環(huán)次數(shù)等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化的試驗(yàn)過程，確保芯片半導(dǎo)體在模擬的真實(shí)環(huán)境下接受全面測(cè)試。

數(shù)據(jù)記錄與分析功能：設(shè)備可實(shí)時(shí)記錄試驗(yàn)過程中的溫濕度數(shù)據(jù)、運(yùn)行時(shí)間等信息，并存儲(chǔ)在內(nèi)部存儲(chǔ)器中。支持 U 盤數(shù)據(jù)導(dǎo)出，方便用戶將數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行深入分析和處理。同時(shí)，控制系統(tǒng)可生成多種格式的數(shù)據(jù)報(bào)表和曲線圖表，直觀展示試驗(yàn)數(shù)據(jù)變化趨勢(shì)，便于用戶進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和試驗(yàn)報(bào)告撰寫，為芯片半導(dǎo)體的性能評(píng)估提供有力的數(shù)據(jù)支持。

遠(yuǎn)程監(jiān)控功能：配備以太網(wǎng)接口，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控和控制。用戶可通過網(wǎng)絡(luò)在遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)或移動(dòng)設(shè)備上實(shí)時(shí)查看試驗(yàn)箱的運(yùn)行狀態(tài)、溫濕度數(shù)據(jù)等信息，并可遠(yuǎn)程進(jìn)行參數(shù)設(shè)置、程序啟動(dòng)和停止等操作，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程智能化管理。這一功能尤其適用于芯片半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)過程中的多地點(diǎn)協(xié)作，提高試驗(yàn)效率和管理便利性。