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芯片推拉力測試儀、拉力剪切力測試儀品牌

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產(chǎn)品簡介

芯片推拉力測試儀、拉力剪切力測試儀品牌

詳細介紹

芯片推拉力測試儀詳細信息
 
推拉力測試機(多功能剪切力測試儀)是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器,是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。

該設(shè)備測試迅速、準確、適用面廣、測試精度高,適用于半導體
IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。

亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。
該設(shè)備無論測試精度、重復可靠性、操控性和外觀設(shè)計,均達到的水平。

采用了AUTO-RANGE技術(shù)和VPM垂直定位技術(shù),測試傳感器采用自動量程設(shè)計,分辨率高達0.0001.

應(yīng)用包括:wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更*的stud pull 等等。推拉力測試系統(tǒng)適
用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及
COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試;

推拉力測試機特點:
1、重量:70公斤
2、外觀:寬620毫米×長520毫米×高700毫米
3、工作臺X方向和Y方向*大行程60毫米;解析度0.25微米;運動時速度2.5毫米/;;可承受*大力200公斤;Z方向*大行程70毫米;
解析度1微米;運動時速度10毫米/秒;可承受*大力100公斤

4、測量范圍:200/5000/10公斤/200公斤
5、測量精度:0.1%
6、測量標準:國家鑒定 標準

推拉力測試機功能
1、可實現(xiàn)多功能推拉力測試;
2、任意組合可實現(xiàn)多種功能測試;
3、滿足單一測試模組;
4、創(chuàng)新的機械設(shè)計模式;
5、強大的數(shù)據(jù)處理功能;
6、簡易的操作模式,方便、有效。
1、可進行各種推拉力測試:
金球、錫球、芯片、導線、焊接點等
2、*大測試負載力達500kg
3、獨立模組可自由添加任意測試模組:
4、強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能
5、 X Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致
6、 程式化自動測試功能
測試方法:
1.金線、鋁線鍵合拉力測試。
2.金線、鋁線焊點剪切力測試。
3.晶元焊接(固晶)剪切力測試。
4PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試。
5BGA植球剪切力測試。
6BGA植球群推試驗。
7BGA貼裝推力測試。
8QFP引腳焊點剪切力測試。


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