STK-780半自動晶圓預切割膜貼膜機特點： |
自動滾軸貼膜技術 |
手動放置和取出晶圓/承載環(huán) |
自動膠膜進給和貼膜 |
支持各種膜類，包括預切割膜、非預切割膜、DAF膜、特種膜類 |
自動圓形切刀用于非預切割膜的切割 |
自動收卷襯紙，適用于UV膜和非UV膜 |
晶圓臺盤溫度可編程控制，可達120℃ |
標準8”晶圓臺盤用于8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤 |
PLC控制，帶5.7”觸摸屏 |
配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕 |
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 |
STK-780半自動晶圓預切割膜貼膜機性能： |
晶圓收益 | ≥99.9% |
貼膜質(zhì)量 | 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡） |
每小時產(chǎn)能 | ≥80片晶圓 |
MTBF | >500小時 |
MTTR | <1小時 |
停機時間 | <3% |
STK-780 半自動晶圓預切割膜貼膜機規(guī)格參數(shù)： |
貼膜原理 | 自動滾軸貼膜技術 |
晶圓直徑 | 8”& 12” |
晶圓厚度 | 50~750微米 |
晶圓種類 | 正常的V型缺口晶圓 |
膜種類 | 預切割膜、DAF膜、非預切割膜、或者UV膜 寬度：290毫米預切割膜/DAF膜 320毫米UV/非UV膜 長度：100米 厚度：0.05~0.2毫米 |
晶圓承載環(huán) | 8”DISCO 或者K&S標準 |
貼膜定位精度 | ±1mm |
裝卸方式 | 手動晶圓/承載環(huán)放置與取出 |
防靜電控制 | 去離子風扇 |
臺盤溫度 | 室溫~ 120℃，可編程控制 |
切割系統(tǒng) | 環(huán)型切刀用于8”DISCO承載環(huán) |
控制單元 | 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏 |
安全防護 | 配置光簾保護和緊急停機按鈕 |
電源電壓 | 單相交流電220V,16A |
壓縮空氣 | 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺 |
機器結構 | 全鋁型材制造，堅固耐用 |
機器外殼 | 白色噴塑金屬外殼 |
體積 | 800毫米(寬)*1450毫米(深)*1980毫米(高) |
凈重 | 350公斤 |
