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更新時(shí)間：2024-08-12 09:54:04瀏覽次數(shù)：90次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 紡織服裝機(jī)械網(wǎng)產(chǎn)品介紹：利用激光切割PCB電路板等材料上一項(xiàng)的新應(yīng)用
產(chǎn)品介紹：
利用激光切割PCB電路板等材料上一項(xiàng)的新應(yīng)用。
傳統(tǒng)加工方式是采用走刀式分板、沖壓式分板、側(cè)刀式分板等接觸式切割來加工，而采用這些方式分板都有些不足之處：走刀式分板只能進(jìn)行直線分板，有毛邊，有應(yīng)力；沖壓式分板必須專板專模，后期成本高，有應(yīng)力；銑刀式分板產(chǎn)生很多粉塵，有應(yīng)力，不適合薄的電路板的切割。側(cè)刀式分板壓力大，應(yīng)力大，只適合鋁基板的分割，加工單一。
由于激光具有能量集中，光束質(zhì)量好，激光束光斑直徑小，切縫細(xì)，非接觸，穩(wěn)定等居多優(yōu)點(diǎn)，故采用高功率、穩(wěn)定、可靠、壽命長的激光器對(duì)任意形狀PCB電路板進(jìn)行精細(xì)切割。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
* 實(shí)現(xiàn)PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開窗的超精加工應(yīng)用。
* 不產(chǎn)生毛刺、無明顯碳化。
* 切割結(jié)果精密、光滑、側(cè)壁陡直。加工位置不會(huì)出現(xiàn)伴隨熱效應(yīng)產(chǎn)生分層現(xiàn)象，速度快、質(zhì)量好，特別適合精細(xì)圖案加工。
* 無需開模，一次成型，為企業(yè)節(jié)約大量成本。
* 精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，確保在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。
* 位置傳感器和CCD影像定位技術(shù)，自動(dòng)定位。識(shí)別，定位快速準(zhǔn)確，效率高。
產(chǎn)品應(yīng)用：
PCB的外形切割、輪廓切割、鉆孔及復(fù)合膜開窗的超精加工應(yīng)用
性能參數(shù)：
型號(hào) | DDL-1K200 | DDL-580 | DDL-365（15W） |
激光器 | 光纖激光器 | 端泵綠光激光器 | 端泵紫外激光器 |
激光功率 | 150W(可定制) | 30W(可定制) | 15W(可定制) |
激光波長 | 1064nm | 532nm | 355nm |
聚焦光斑直徑 | 100um | 50um | 40um |
切割厚度 | 0.4-4mm | 0.4-1.2mm | 0.2-0.5mm |
切割幅面 | 200*200mm | 150*150mm | 150*150mm |
整機(jī)精度 | ±70um | ±50um | ±30um |
樣品圖片：
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