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ALPHAPLASMA等離子清洗機AL18特點：改善DieBonding改善WireBonding改善錫球焊接改善倒裝底部填充（FCUnderfill）改善塑封...

AL76Compact等離子清洗機特點：改善DieBonding改善WireBonding改善錫球焊接改善倒裝底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Mol...

ASTRO96等離子清洗機特點：改善DieBonding改善WireBonding改善錫球焊接改善倒裝底部填充（FCUnderfill）改善塑封（Molding...

STK-7200R_SINTAIKE全自動晶圓切割貼膜機（滾輪）特點：全自動晶圓/框架裝卸日本進口晶圓搬運機械手臂，晶圓對位系統(tǒng)全自動晶圓貼膜標置ESD特氟龍電...

全自動晶圓切膜機（真空）STK-7200V特點：無滾輪的特殊真空安裝技術(shù)(滾輪安裝可選)配置進口多軸晶圓搬運機械手臂可以應對更薄的晶圓進行切割膜的貼膜晶圓位置和...

STK-780半自動晶圓預切割膜貼膜機特點：自動滾軸貼膜技術(shù)手動放置和取出晶圓/承載環(huán)自動膠膜進給和貼膜支持各種膜類

STK-7121半自動基板切割貼膜機特點：8"/12"承載環(huán)適用，也可支持定制

STK-6050落地式高級自動晶圓減薄貼膜機特點：4"-8"晶圓適用設(shè)計的滾輪貼膜自動膠膜進給及貼膜手動晶圓上下料自動切割膠膜

STK-7060半自動晶圓真空貼膜機特點：8"晶圓適用設(shè)計的無滾輪真空貼膜自動膠膜進給及貼膜手動晶圓上下料自動圓形軌跡切割膠膜藍膜、UV膠膜可選工控機+Wind...

STK-7150落地式高級自動晶圓切割貼膜機特點：自動滾軸貼膜技術(shù)手動放置和取出晶圓/承載環(huán)自動膠膜進給和貼膜自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜自動圓形切刀切...

STK-6150落地式高級自動晶圓減薄貼膜機特點：8"-12"晶圓適用設(shè)計的滾輪貼膜自動膠膜進給及貼膜手動晶圓上下料自動切割膠膜，省力藍膜、UV膠膜可選PLC+...

STK-7120半自動晶圓切割貼膜機特點：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡便STK-7120半自動晶圓切割貼膜機性能：晶圓收益≥99

STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機特點：桌上型適用于8"12"晶圓操作簡便STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機性能：晶圓收益≥99

STK-7020半自動晶圓切割貼膜機特點：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡便STK-7020半自動晶圓切割貼膜機性能：晶圓收益≥99

STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機特點：桌上型適用于4"5"6"8"晶圓操作簡便STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機性能：晶圓收益≥99